MSK 有機矽阻燃導熱灌封膠 MR6619-1.0AB

MR6619 是一種導熱性能好,流動性能優異的高導熱有機矽電子灌封膠。其在固化前具有較低的粘度,兩個組分混合後既可以室溫固化,也可加溫固化,溫度越高固化越快,固化時材料無收縮。該產品通過對電子元件進行灌封以有效的防止水分、塵埃及有害氣體對電子元器件的侵入,減緩振動,防止外力損傷和穩定元器件參數,將外界的不良影響降到最低。同時,導熱材料的運用可以有效的使電路產出的熱得以擴散,阻止線路熱量集中,溫度上升,從而延長電子器件的使用壽命

規格數據表

DATA SHEET

安全說明書

MSDS

檢測報告

Test Report

證書

Certification

  • MR6619-1.0AB 介紹

產品特點和優點

•流動性好,易灌封

•導熱效果好

•線收縮率低

•100%固體,無固化副產物

•使用溫度-50℃~200℃

•UL 94 V-0(E469464)

 

應用

•功率模組

•大功率電源模組

•控制器

•逆變器

•車用電子產品

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